3D Workspace
Home
Assets
Affiliate Program
Sign up/Log in
?
Upgrade
DCC Bridge
3D Creation Made Simple
Text & Image to 3D Model in seconds
One-Click Texturing & Smart Detail Editing
Free Credits Monthly
Start Free
Anonymous1763965686
11-24 06:33
Model Name
handheld device 3d model
Tags
machine
rendering
realistic
Prompt
Техническое задание: 3D-модель корпуса для платы Heltec Vision Master E213 (с экраном) Настоящее техническое задание предназначено для разработки герметичного корпуса под микроконтроллерную плату Heltec Vision Master E213 с дисплеем. Корпус должен быть спроектирован с учётом размещения двух аккумуляторов 18650, а также всех необходимых отверстий под интерфейсы и органы управления, для последующей генерации 3D-модели нейросетевым методом и 3D-печати. На изображении представлен примерный дизайн герметичного корпуса для Heltec E213. Корпус имеет прямоугольную двухсоставную конструкцию (основание + крышка) с закруглёнными углами. Видны отверстия под разъёмы (USB-C, антенна) и вырез под экран на верхней панели. Данный рендер служит визуальным ориентиром при проектировании. 1. Общий вид Форма и конструкция: Корпус прямоугольной формы, состоящий из двух частей – нижней (базы) и верхней (крышки). Обе части должны плотно стыковаться между собой, образуя единую герметичную конструкцию. Герметизация: Обеспечить влагозащиту по стыку крышки и основания. По периметру стыковочной поверхности предусмотреть конструкцию «паз и гребень» (выступ и соответствующий канал) для размещения круглого силиконового уплотнительного шнура диаметром Ø2 мм. При стягивании корпуса винтами уплотнитель должен сжиматься, гарантируя герметичность. Закругления: Внешние углы и кромки корпуса выполнить закругленными (радиус скругления порядка 2–3 мм) для улучшения эстетики и удобства использования. 2. Компоновка Печатная плата: Внутри корпуса разместить плату Heltec Vision Master E213 размерами приблизительно 67 × 30 × 10 мм heltec.org . Плата устанавливается ближе к верхней крышке, чтобы её дисплей совпадал с окном под экран. Отсек для батарей: Под платой предусмотреть место для двух цилиндрических аккумуляторов типа 18650, уложенных параллельно рядом друг с другом. Габариты каждого аккумулятора – ~Ø18 × 65 мм (для защищённых элементов до ~Ø18.5 × 68 мм) reddit.com . Оба аккумулятора размещаются в общем отсеке вместе с платой (без отдельного изолированного модуля) и соединяются параллельно для питания устройства. Крепление компонентов: Конструкция должна обеспечивать удобную установку платы и батарей. Необходимо предусмотреть внутри корпуса опорные элементы (например, стойки, полки или пазы) для фиксации платы на заданной высоте – так, чтобы экран совмещался с окном в крышке. Также следует обеспечить посадочные места или ограничители для фиксации цилиндрических батарей, предотвращающие их свободное перемещение внутри корпуса. 3. Разъёмы и интерфейсы Окно под дисплей: На верхней панели крышки выполнить прямоугольное окно (отверстие) под экран платы, размерами около 52 × 28 мм (точный размер подобрать по габаритам видимой области дисплея). Окно должно быть расположено таким образом, чтобы дисплей платы Heltec E213 был чётко виден и центрирован. Отверстия под кнопки: Рядом с окном дисплея (на верхней панели) предусмотреть три круглых отверстия диаметром 4–5 мм каждое под кнопки управления. Эти отверстия предназначены для установки или передачи нажатия на кнопки (например, тактовые переключатели 6×6 мм) для управления устройством. Расположение отверстий должно соответствовать расположению кнопок управления, предусмотренных схемой устройства. Разъём USB-C: В боковой стенке корпуса выполнить вырез или отверстие для доступа к USB-C порту на плате. Размер и положение выреза должны точно соответствовать расположению USB Type-C разъёма на плате, обеспечивая удобное подключение кабеля без помех. Антенный разъём: На одном из торцов корпуса (короткая сторона) предусмотреть круглое отверстие ~Ø6.5 мм для установки SMA-разъёма внешней антенны. Отверстие должно размещаться в соответствии с позицией антенного выхода платы (у Heltec E213 антенна подключается через IPEX-разъём, поэтому необходимо место под установку переходника на SMA). Конструкция стенки в этом месте должна позволять надёжно закрепить SMA-разъём (например, притяжкой гайкой с внешней стороны). 4. Крепление корпуса Соединение половин: Для скрепления крышки и основания корпуса между собой предусмотреть четыре внутренних стойки (по одному в каждом углу корпуса). В каждой стойке – отверстие под винт M3 (саморез по пластику). Стойки располагаются таким образом, чтобы крышка и низ состыковывались без смещения. Отверстия под винты: В верхней крышке выполнить сквозные отверстия под винты M3, совпадающие по расположению с внутренними стойками основания. Диаметр отверстий в крышке – под свободный проход винта, в стоечных отверстиях – под надёжное вкручивание самореза M3. При сборке четыре винта M3 (длиной ~20 мм) вкручиваются сверху через крышку в стойки основания, стягивая корпус. По возможности, предусмотреть лёгкие потаи или утопленные посадочные места, чтобы головки винтов не выступали над поверхностью крышки. 5. Материал и толщина стенок Материал и технология: Корпус ориентирован на изготовление методом FDM 3D-печати из пластика (PLA или PETG). Конструкция должна учитывать особенности FDM-печати – например, минимизировать выступающие части, требующие поддержек, и обеспечить достаточную прочность деталей. Толщина стенок: Все внешние стенки корпуса (а также перегородки, если будут) должны иметь толщину не менее 2.5 мм. Это обеспечит необходимую жесткость и герметичность конструкции при печати. Локально (в местах крепления, стоек и т.д.) толщину и диаметр элементов можно увеличить для прочности, но без существенного утяжеления конструкции. 6. Цель и результат 3D-модель: По итогам проектирования необходимо получить полноценную 3D-модель корпуса, удовлетворяющую вышеперечисленным требованиям. Модель должна быть представлена в форматах, пригодных для 3D-печати и дальнейшего редактирования (STL для печати, а также STEP или аналогичный формат для возможных правок). Готовность к сборке: Спроектированный корпус должен обеспечивать простую и надёжную сборку устройства. Все компоненты – плата, дисплей, аккумуляторы, разъёмы и кнопки – должны без затруднений монтироваться на свои места. Корпус в собранном виде должен быть герметичным (при наличии уплотнителя) и удобным в эксплуатации. Предусмотренные отверстия и вырезы должны точно соответствовать компонентам платы, исключая необходимость доработки после печати. Таким образом, итоговая 3D-модель корпуса должна быть полностью готова к изготовлению на 3D-принтере и последующему использованию в проекте.
Detailed Info
Related Models
Enter invite code
Enter invite code to get credits!
