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Anonymous1775618009
04-13 08:10
Model Name
手机壳三维模型
Tags
props
rendering
realistic
Prompt
对象：手机壳（非外挂）结构：一体成型 功能：防摔 + 内嵌风扇散热 + 指环支撑 约束：所有组件必须嵌入壳体内部 适配设备： 手机尺寸：165mm × 80mm × 8mm（参考） 外壳尺寸： 长度：167mm 宽度：82mm 总厚度：17mm 结构厚度分配： 背板：2mm 风扇区域凸起：最大8mm 边框厚度：2.5mm 屏幕边缘高出：2mm 壳体类型：一体式手机壳 材料分层： 外层：PC（厚度1.5mm） 内层：TPU（厚度1.5mm） 结构要求： 四角全包裹（包边高度≥2mm） 内部无空腔松散结构 所有组件必须嵌入壳体内部 背面为主要功能区域 风扇类型：轴流风扇（内嵌） 位置： 壳体背面中心偏上 距顶部边缘：40mm 尺寸： 外径：30mm 厚度：10mm 安装方式： 嵌入式安装（不可外露） 周围保留1mm结构间隙 约束： - 扇叶不可直接外露 必须有保护结构覆盖 风道类型：封闭式内部风道（带规则开孔） 进风口： 位置：壳体左右侧边 - 形式：栅栏孔 单孔宽度：1.2mm 孔间距：1mm 长度：20mm × 2组 出风口： 位置：风扇上方区域 形式：环形栅栏 - 孔宽：1.2mm 分布：均匀环绕风扇 约束： 禁止大面积开孔 禁止开放式风扇 所有气流必须经过内部结构 散热块： 尺寸：30mm × 30mm × 5mm 材料：铝 鳍片： 高度：2.5mm 间距：2mm 数量：约8~10条 位置关系： 位于风扇下方 与风扇同轴对齐 导热层： 厚度：1.5mm 位于散热块与手机之间 位置： 壳体背面下半区域 距底边：25mm 尺寸： 外径：30mm 厚度：3mm 结构： 嵌入式底座 不高于风扇区域 约束： 不得与风扇重叠 不得覆盖出风口 必须位于独立区域 接口： 类型：Type-C 位置：底部中间 电路空间： 预留空间：30mm × 20mm × 3mm 约束： 不与散热区重叠 不暴露在外部 风扇： 固定方式：嵌入卡槽 + 限位结构散热块： 固定方式：卡槽 + 压紧结构 指环： 固定方式：嵌入底座 + 转轴 整体： 所有模块必须固定在壳体结构中 禁止悬浮或独立组件 禁止： - 外露风扇 - 外挂模块 - 松散结构 - 无固定组件 - 大面积开孔 - 非手机壳形态结构
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