微通道板3d模型

阳极微通道流场-电极层 (AMFE) 材料：镍基合金箔（如Hastelloy C-276），总厚度 0.3 mm。 外形尺寸：200 mm × 150 mm，中间反应区范围 160 mm × 110 mm，四周留有 20 mm 宽的密封边。 微通道设计： • 在反应区内，通过精密蚀刻加工出平行排列的微通道。通道截面为梯形，顶部宽度 100 μm，底部宽度 150 μm，深度 180 μm（即槽深），脊高 200 μm（从槽底到脊顶）。注意：脊高等于总厚度减去剩余厚度，剩余厚度为 0.1 mm（即背面未蚀刻部分）。 • 通道长度：160 mm（沿反应区长度方向），两端与集流腔连通。 • 通道数量：约 550 条（按间距 0.2 mm 估算，实际需根据布局确定）。 • 叉指状排列：AMFE的微通道与CMFE的微通道在投影上呈互补叉指关系，即AMFE的脊正对CMFE的槽，AMFE的槽正对CMFE的脊。这种排列由精密对位保证。 表面处理： • 微通道所有表面（包括侧面和底部）通过原位生长技术覆盖催化剂：阳极侧为 NiFe-LDH（镍铁层状双氢氧化物）。 • 背面（与ACD接触面）不做催化处理，但需保持清洁以利于导电。 边缘特征： • 四周密封边区域无微通道，光滑平整。 • 在密封边上设有与ASMF对应的定位孔（直径 2 mm）和安装孔（直径 4 mm）。