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DCC Bridge
dunyungf
09-25 16:04
Model Name
计算机机箱 3d模型
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realistic
Input
Prompt
暴风龙 M3 改装外壳设计（方案 B — 追求极致散热） 目标：在保持原始占地面积（128×128mm）的情况下，增加高度，允许使用常规塔式散热器和标准机箱风扇，以获得极致散热性能。 一、外形尺寸 外壳外形：128 × 128 × 150 mm（HxWxD） 相比原机壳（47mm 高），高度增加至 150mm，内部空间约增加 3 倍。 可容纳： 92 mm 或 120 mm 风扇（顶部/侧面）。 低矮塔式散热器（高度 ≤ 65mm）。 或者在顶部外露更高的散热片。 二、结构与设计要点 1. 风扇安装位 顶部风扇位：支持 92/120mm 风扇。 120mm 风扇孔距：105 × 105 mm。 92mm 风扇孔距：82.5 × 82.5 mm。 侧面风扇位（可选）：左右各可预留一个 80mm 风扇安装孔，辅助进风。 2. 风道布局 进风：四周下方侧壁布置大面积蜂窝孔/条形孔。 出风：顶部主风扇排气，形成 烟囱效应（下进 → 上出）。 导流：在 CPU/SoC 上方做一个短导风罩，使顶部风扇直吹/直抽热空气。 3. 散热器兼容性 内部净高可容纳： 65mm 以下的塔式散热器。 传统下压式散热器。 如果想用更高的塔式散热器，可在顶部开 矩形外露口，散热片上半部分伸出机壳，风扇依然装在外部。 4. 模块化设计 外壳建议分为 上盖 + 下壳 + 风扇固定板 三部分： 下壳：固定主板与接口位置。 上盖：提供风扇位与导风结构。 风扇板：可替换为不同规格（92/120mm）的安装板。 三、建模建议 测量主板精确坐标（CPU/SoC 中心点到机壳边缘的距离、接口位置），在 CAD 中建立定位基准。 风扇卡板：做成可拆卸设计，使用 M3 螺丝固定，方便更换风扇尺寸。 散热片开孔：预留 65 × 65mm 的方形区域，可选开孔 + 金属网覆盖，避免异物进入。 四、打印材料与参数 材料：推荐 PETG 或 ABS/ASA（耐温更佳）。 壁厚：2.5–3 mm。 填充率：30–40%（推荐三角/蜂窝结构）。 层厚：0.16–0.24 mm。 五、总结 方案 B 将暴风龙 M3 改造成 高塔型机壳，相比原版散热提升巨大，支持标准风扇与塔式散热器。适合长时间高负载场景，缺点是高度较大，但在 3D 打印定制中完全可行。
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