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DCC Bridge
Anonymous1781745748
06-18 01:35
Model Name
麦克风阵列外壳3d模型
Tags
enclosure
machine
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mic
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rendering
rendering realistic
Prompt
Layer 1 外层声学织物罩 厚: 2 mm 作用: 透声 防尘 美观 Layer 2 前向参考麦克风阵列 Front Reference Mic Array 数量: 8个 排布: ● ● ● ● ● ● ● ● 间距: 100 mm 型号参考: Knowles MEMS Infineon IM69D130 作用: 采集: 环境噪声 车流声 空调声 Layer 3 顶部定向参考麦 Top Reference Mic Array 数量: 4个 排布: 前上 后上 左上 右上 形成: 360° 噪声方向感知 作用: 判断: 噪声来源方向 Layer 4 扬声器阵列 Speaker Array 数量: 8个 结构: 超薄长冲程低频单元 尺寸: 55 mm 排列: O O O O O O O O 频响: 30Hz~300Hz 作用: 输出反向波 Layer 5 DSP 主板 尺寸: 420 mm × 50 mm 包含: DSP RAM Flash ADC DAC 推荐: Analog Devices SHARC 或者: NXP i.MX RT Layer 6 FPGA 协处理器 作用: 实时延迟补偿 FxLMS Beamforming 推荐: Xilinx Artix-7 Layer 7 电源板 支持: 24V DC 功耗: 30W 峰值: 50W 六、底壳 材质: ADC12压铸铝 作用: 散热 结构支撑 七、外置误差麦 这是核心升级 名称: Sleep Ear Node 数量: 2个 尺寸: 50 × 30 × 8 mm 外形: 鹅卵石 颜色: Cloud White 云白色 放置: 枕头左侧 枕头右侧 距离耳朵: 10~20 cm 内部: MEMS麦 BLE 电池 MCU 续航:14天
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