麦克风阵列外壳3d模型

Layer 1 外层声学织物罩 厚： 2 mm 作用： 透声 防尘 美观 Layer 2 前向参考麦克风阵列 Front Reference Mic Array 数量： 8个 排布： ● ● ● ● ● ● ● ● 间距： 100 mm 型号参考： Knowles MEMS Infineon IM69D130 作用： 采集： 环境噪声 车流声 空调声 Layer 3 顶部定向参考麦 Top Reference Mic Array 数量： 4个 排布： 前上 后上 左上 右上 形成： 360° 噪声方向感知 作用： 判断： 噪声来源方向 Layer 4 扬声器阵列 Speaker Array 数量： 8个 结构： 超薄长冲程低频单元 尺寸： 55 mm 排列： O O O O O O O O 频响： 30Hz~300Hz 作用： 输出反向波 Layer 5 DSP 主板 尺寸： 420 mm × 50 mm 包含： DSP RAM Flash ADC DAC 推荐： Analog Devices SHARC 或者： NXP i.MX RT Layer 6 FPGA 协处理器 作用： 实时延迟补偿 FxLMS Beamforming 推荐： Xilinx Artix-7 Layer 7 电源板 支持： 24V DC 功耗： 30W 峰值： 50W 六、底壳 材质： ADC12压铸铝 作用： 散热 结构支撑 七、外置误差麦 这是核心升级 名称： Sleep Ear Node 数量： 2个 尺寸： 50 × 30 × 8 mm 外形： 鹅卵石 颜色： Cloud White 云白色 放置： 枕头左侧 枕头右侧 距离耳朵： 10~20 cm 内部： MEMS麦 BLE 电池 MCU 续航：14天