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Anonymous1761806745
11-12 08:32
Model Name
smartphone 3d model
Tags
machine
rendering
realistic
Input
Prompt
荣耀Magic8 Pro手机壳3D建模尺寸参数表 1. 基础机身尺寸 长度：161.15mm 宽度：75.0mm 厚度：8.32mm 重量：219g 屏幕尺寸：6.71英寸等深四微曲屏 屏幕分辨率：2808×1256像素 屏幕峰值亮度：6000nits 屏幕全局亮度：1800nits 12 2. 摄像头模组关键尺寸 主摄：5000万像素，1/1.3英寸传感器，f/1.6光圈 超广角：5000万像素，f/2.0光圈，122°视野 长焦：2亿像素，1/1.4英寸传感器，f/2.6光圈，3.7倍光学变焦 CIPA防抖等级：5.5级 前置摄像头：5000万像素，f/2.0光圈 3D人脸识别：支持 3. 接口与按键位置 右侧按键：音量键、电源键、AI实体按键 底部接口：USB Type-C（支持100W PPS协议） 顶部接口：无（仅底部有接口） 红外遥控：支持 NFC：支持 3D超声波指纹：支持 34 4. 电池与充电 电池容量：7200mAh（青海湖电池） 有线充电：120W 无线充电：80W 充电接口：USB Type-C 23 5. 材质与工艺 中框材质：航空级铝合金（拉丝工艺） 后盖材质：四曲面玻纤背板 屏幕盖板：巨犀玻璃 防护等级：IP68、IP69、IP69K 4 6. 配色方案 旭日金砂：灵感来源于"旭日初升时，金辉洒落云海间" 天青色：柔和典雅的青色调 雪域白：纯净白中泛着晶莹珠光 绒黑色：深邃典雅的黑色 7. 建模建议 摄像头开孔：模组直径约35-40mm，需为2亿像素长焦镜头预留足够空间 AI按键位置：机身右侧，建议在建模时预留独立按键开孔 屏幕曲率：等深四微曲屏，建议在建模时考虑曲面过渡 厚度控制：手机壳总厚度建议不超过12mm，避免影响握持体验 重量考虑：原机重219g，手机壳增加重量应控制在30g以内为佳
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