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Axial fan 3D Models

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手机壳三维模型: 对象:手机壳(非外挂)结构:一体成型
功能:防摔 + 内嵌风扇散热 + 指环支撑
约束:所有组件必须嵌入壳体内部
适配设备:
手机尺寸:165mm × 80mm × 8mm(参考)
外壳尺寸:
长度:167mm
宽度:82mm
总厚度:17mm
结构厚度分配:
背板:2mm
风扇区域凸起:最大8mm
边框厚度:2.5mm
屏幕边缘高出:2mm
壳体类型:一体式手机壳
材料分层:
外层:PC(厚度1.5mm)
内层:TPU(厚度1.5mm)
结构要求:
四角全包裹(包边高度≥2mm)
内部无空腔松散结构
所有组件必须嵌入壳体内部
背面为主要功能区域
风扇类型:轴流风扇(内嵌)
位置:
壳体背面中心偏上
距顶部边缘:40mm
尺寸:
外径:30mm
厚度:10mm
安装方式:
嵌入式安装(不可外露)
周围保留1mm结构间隙
约束:
- 扇叶不可直接外露
必须有保护结构覆盖
风道类型:封闭式内部风道(带规则开孔)
进风口:
位置:壳体左右侧边
- 形式:栅栏孔
单孔宽度:1.2mm
孔间距:1mm
长度:20mm × 2组
出风口:
位置:风扇上方区域
形式:环形栅栏
- 孔宽:1.2mm
分布:均匀环绕风扇
约束:
禁止大面积开孔
禁止开放式风扇
所有气流必须经过内部结构
散热块:
尺寸:30mm × 30mm × 5mm
材料:铝
鳍片:
高度:2.5mm
间距:2mm
数量:约8~10条
位置关系:
位于风扇下方
与风扇同轴对齐
导热层:
厚度:1.5mm
位于散热块与手机之间
位置:
壳体背面下半区域 距底边:25mm
尺寸:
外径:30mm
厚度:3mm
结构:
嵌入式底座
不高于风扇区域
约束:
不得与风扇重叠
不得覆盖出风口
必须位于独立区域
接口:
类型:Type-C
位置:底部中间
电路空间:
预留空间:30mm × 20mm × 3mm
约束:
不与散热区重叠
不暴露在外部
风扇:
固定方式:嵌入卡槽 + 限位结构散热块:
固定方式:卡槽 + 压紧结构
指环:
固定方式:嵌入底座 + 转轴
整体:
所有模块必须固定在壳体结构中
禁止悬浮或独立组件
禁止:
- 外露风扇
- 外挂模块
- 松散结构
- 无固定组件
- 大面积开孔
- 非手机壳形态结构
手机壳三维模型 3D Model